高通發(fā)布驍龍215:4核A53架構(gòu)、性能提升50%
2019-07-09
7月9日,高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái),一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。 驍龍215采用64位架構(gòu),28nm工藝,CPU為4核Cortax A53,主頻1.3GHz,號(hào)稱性能比前一代(驍龍21......
2019-07-09
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2019-07-03
7月3日,2019年百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)今日舉行。 現(xiàn)場(chǎng),百度首席技術(shù)官王海峰與華為消費(fèi)者BG軟件總裁王成錄聯(lián)合宣布,百度飛槳與華為麒麟達(dá)成深度合作,雙方將打通深度學(xué)習(xí)框架與芯片,為AI時(shí)代打造最強(qiáng)算力和最流暢......