6月30日，積塔半導體臨港新廠正式投產。 2017年12月，中國電子信息產業(yè)集團和上海市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，積塔半導體特色工藝生產線項目是戰(zhàn)略合作協(xié)議后落地的第一個項目。據(jù)悉，積塔半導體特色工藝生產線項目是上海市重大工程，總投資359億元。 2018年8月，積塔半導體特色工藝生產線項目正式開工建設；2019年5月，該項目完成第一個階段性里程碑——芯片主體廠房實現(xiàn)結構封頂；2019年12月設備搬入；2020年3月30日，積塔半導體特色工藝生產線正式投片。 根據(jù)規(guī)劃，該項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片的12英寸特色工藝生產線，產品重點面向工業(yè)控制、汽車、電力、能源等領域。
