芯訊通無(wú)線科技（上海）有限公司（SIMCom Wireless Solutions Limited）自2002年成立以來(lái)，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS無(wú)線蜂窩通信以及GNSS等多種技術(shù)平臺(tái)的模組及解決方案。率先在2019年推出全球首款5G模組SIM8200EA-M2系列并通過(guò)實(shí)網(wǎng)穩(wěn)定連接。芯訊通將不斷的從產(chǎn)品的質(zhì)量、成本、服務(wù)、創(chuàng)新四個(gè)層面去不斷推進(jìn)芯訊通在5G領(lǐng)域的布局。
